خرید و دانلود نسخه کامل کتاب TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology
165,000 تومان قیمت اصلی 165,000 تومان بود.90,000 تومانقیمت فعلی 90,000 تومان است.
تعداد فروش: 58
| عنوان فارسی |
یکپارچه سازی RF 3D TSV: فناوری Interposer Si با مقاومت بالا |
|---|---|
| عنوان اصلی | TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology |
| ویرایش | 1 |
| ناشر | Elsevier |
| نویسنده | Shenglin Ma, Yufeng Jin |
| ISBN | 0323996027, 9780323996020 |
| سال نشر | 2022 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 294 |
| دسته | الکترونیک |
| فرمت کتاب | pdf – قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 21 مگابایت |
آنتونی رابینز میگه : من در 40 سالگی به جایی رسیدم که برای رسیدن بهش 82 سال زمان لازمه و این رو مدیون کتاب خواندن زیاد هستم.
توضیحاتی در مورد کتاب
ادغام RF 3D TSV: فناوری Interposer Si با مقاومت بالا به طور سیستماتیک طراحی، توسعه فرآیند و تأیید کاربرد فناوری interpose سیلیکونی با مقاومت بالا را معرفی میکند و به مسائل مربوط به افت فرکانس بالا و یکپارچگی بالا میپردازد. مرحله. این کتاب شامل نمایش مفصلی از طراحی و توسعه فرآیند فناوری interposer Hr-Si است، مطالعات موردی را ارائه میدهد و مروری بر ادبیات سیستماتیک ارائه میدهد. کاربران متوجه خواهند شد که این منبعی با نمایش های دقیق از طراحی و توسعه فرآیند فناوری های interposer HR-Si، از جمله نظارت بر کیفیت و روش های استخراج پارامترهای S است.
مجموعه ای از موارد ارائه شده است، از جمله نمونه ای از یک سلف یکپارچه، یک فیلتر بین دیجیتالی میکرواستریپ، و یک آنتن پچ انباشته. هر فصل شامل یک بررسی سیستماتیک و مقایسه ای از ادبیات تحقیق است، که به محققان و مهندسان در میکروالکترونیک یک کتاب راهنمای مفید منحصر به فرد برای کمک به حل مشکلات در فناوری interposer Hr-Si مبتنی بر ادغام RF ناهمگن سه بعدی ارائه می دهد.

نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.