خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Understandable Electronic Devices: Key concepts and circuit design
خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Understandable Electronic Devices: Key concepts and circuit design قیمت اصلی 159,000 تومان بود.قیمت فعلی 84,000 تومان است.
بازگشت به محصولات
خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Terahertz Devices, Circuits and Systems: Materials, Methods and Applications
خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Terahertz Devices, Circuits and Systems: Materials, Methods and Applications قیمت اصلی 139,000 تومان بود.قیمت فعلی 64,000 تومان است.
📥 ترافیک اینترنت مصرفی جهت دانلود فایل‌ها در الی فایل، به‌صورت نیم‌بها می باشد.
فقط اینقدر👇 دیگه زمان داری با تخفیف بخریش
00روز
08ساعت
41دقیقه
50ثانیه

خرید و دانلود نسخه کامل کتاب TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology

قیمت اصلی 165,000 تومان بود.قیمت فعلی 90,000 تومان است.

تعداد فروش: 58




عنوان فارسی

یکپارچه سازی RF 3D TSV: فناوری Interposer Si با مقاومت بالا

عنوان اصلی TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology
ویرایش 1
ناشر Elsevier
نویسنده Shenglin Ma, Yufeng Jin
ISBN 0323996027, 9780323996020
سال نشر 2022
زبان English
تعداد صفحات 294
دسته الکترونیک
فرمت کتاب pdf – قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل 21 مگابایت
1 آیتم فروخته شده در 55 دقیقه
4 نفر در حال مشاهده این محصول هستند!
توضیحات

آنتونی رابینز میگه : من در 40 سالگی به جایی رسیدم که برای رسیدن بهش 82 سال زمان لازمه و این رو مدیون کتاب خواندن زیاد هستم.

توضیحاتی در مورد کتاب



ادغام RF 3D TSV: فناوری Interposer Si با مقاومت بالا به طور سیستماتیک طراحی، توسعه فرآیند و تأیید کاربرد فناوری interpose سیلیکونی با مقاومت بالا را معرفی می‌کند و به مسائل مربوط به افت فرکانس بالا و یکپارچگی بالا می‌پردازد. مرحله. این کتاب شامل نمایش مفصلی از طراحی و توسعه فرآیند فناوری interposer Hr-Si است، مطالعات موردی را ارائه می‌دهد و مروری بر ادبیات سیستماتیک ارائه می‌دهد. کاربران متوجه خواهند شد که این منبعی با نمایش های دقیق از طراحی و توسعه فرآیند فناوری های interposer HR-Si، از جمله نظارت بر کیفیت و روش های استخراج پارامترهای S است.

مجموعه ای از موارد ارائه شده است، از جمله نمونه ای از یک سلف یکپارچه، یک فیلتر بین دیجیتالی میکرواستریپ، و یک آنتن پچ انباشته. هر فصل شامل یک بررسی سیستماتیک و مقایسه ای از ادبیات تحقیق است، که به محققان و مهندسان در میکروالکترونیک یک کتاب راهنمای مفید منحصر به فرد برای کمک به حل مشکلات در فناوری interposer Hr-Si مبتنی بر ادغام RF ناهمگن سه بعدی ارائه می دهد.

نظرات (0)

نقد و بررسی‌ها

هنوز بررسی‌ای ثبت نشده است.

اولین کسی باشید که دیدگاهی می نویسد “خرید و دانلود نسخه کامل کتاب TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology”

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *