خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Magnetiс-abrasive machining of silicon wafer – a novel approach
129,000 تومان قیمت اصلی 129,000 تومان بود.54,000 تومانقیمت فعلی 54,000 تومان است.
تعداد فروش: 61
| عنوان فارسی |
ماشین کاری ساینده مغناطیسی ویفر سیلیکون – یک رویکرد جدید |
|---|---|
| عنوان اصلی | Magnetiс-abrasive machining of silicon wafer – a novel approach |
| ناشر | |
| نویسنده | Khomich M. (et al.) |
| ISBN | |
| سال نشر | |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 3 |
| دسته | مهندسی مکانیک |
| فرمت کتاب | pdf – قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 2 مگابایت |
آنتونی رابینز میگه : من در 40 سالگی به جایی رسیدم که برای رسیدن بهش 82 سال زمان لازمه و این رو مدیون کتاب خواندن زیاد هستم.
توضیحاتی در مورد کتاب
مقاله. منتشر شده در مجله “Industrial Diamond Review”. – 2004. – № 3 – P. 45-48.
نویسندگان: Khomich M., Aliakseyev Y., Demmert A., Pahler D., Dambon O. , Schneider U.
مقاله به زبان انگلیسی.
عنوان روسی: ماشینکاری ساینده مغناطیسی
سطوح صاف یک هدف مشترک در مهندسی تولید است که به طور اساسی در پیامدهای آن با توجه به استفاده بعدی از قطعه کار متفاوت است. یکی از این نمونهها، ماشینکاری سطحی ویفرهای سیلیکونی است که ویفرها را برای استفاده بیشتر در تولید IC آماده میکند، جایی که ویفرهای سیلیکونی پایه و اساس هر دستگاه میکروالکترونیکی هستند. این مقاله به یک رویکرد جدید در ساخت ویفرهای سیلیکونی با استفاده از ماشینکاری مغناطیسی ساینده (MAM) می پردازد. مزایای مورد انتظار MAM نیازهای نسبتاً جزئی دستگاه، ابزارهای ساینده ارزان قیمت و کیفیت سطح برتر است.

نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.