خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Intelligent Integrated Systems: Devices, Technologies, and Architectures

توضیحاتی در مورد کتاب

این کتاب یک نمای کلی پیشرفته توسط محققان بین‌المللی شناخته شده از معماری دستگاه‌های پیشرو مورد نیاز برای اولین کتاب سیستم‌های یکپارچه هوشمند آینده در سری پان استنفورد در مورد نانوسیستم‌های هوشمند ارائه می‌دهد. هم فناوری‌های CMOS مبتنی بر سیلیکون پیشرفته و هم فناوری‌های CMOS سیلیکون تقویت‌شده، که به ترتیب در بخش اول و بخش دوم ظاهر می‌شوند، دارای دستگاه‌های More Moore، More Than Moore و Beyond هستند که برای ساختن سیستم‌های یکپارچه ناهمگن مورد علاقه هستند. بخش اول، فناوری‌های CMOS مبتنی بر سیلیکون پیشرفته با ماسفت‌های کاملاً تخلیه‌شده مسطح، تریگیت و نانوسیم، معماری‌های منبع و زهکشی شاتکی و مواد احتمالی کانالی را که باید با عایق سیلیکونی مانند Ge، III-V و کربن یا کانال سیلیکونی ایزوله ادغام شوند، برجسته می‌کند. با الماس دستگاه‌های جدید و معماری‌های عملکردی نیز توسط ترانزیستورهای اثر میدان تونل‌سازی و ادغام سه‌بعدی یکپارچه بررسی شده‌اند که احتمالاً مواد جایگزین می‌توانند در آینده از آن‌ها استفاده کنند. روشی که ما می‌توانیم فناوری‌های سیلیکون را تقویت کنیم، با ادغام انواع جدیدی از دستگاه‌ها مانند حافظه‌های مولکولی و مقاومتی، حافظه‌های مبتنی بر Spintronics، حسگرهای هوشمند با استفاده از ویژگی‌های مقیاس نانو که با CMOS سیلیکونی یا بالاتر از آن ادغام شده‌اند، نشان داده شده است. ادغام سه بعدی و بسته بندی سطح ویفر نیز برای بسته بندی عملکردها و محصولات جدید در راه است. چالش هایی که باید به آنها پرداخته شود و راه حل های ممکن در این کتاب شرح داده شده است.