خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology (Materials Science and Process Technology)

توضیحاتی در مورد کتاب

ویرایش دوم کتاب راهنمای فناوری تمیز کردن ویفر سیلیکونی به منظور ارائه دانش در مورد تکنیک‌های مرطوب، پلاسما و سایر روش‌های تهویه سطح مورد استفاده برای ساخت مدارهای مجتمع است. ادغام فرآیندهای تمیز در جریان تولید دستگاه با توجه به سایر مراحل ساخت مانند فرآیندهای حرارتی، کاشت، اچینگ و فوتولیتوگرافی ارائه خواهد شد. این هندبوک هر دو فناوری تمیز کردن مرطوب و مبتنی بر پلاسما را مورد بحث قرار می دهد که برای از بین بردن آلودگی، ذرات، باقیمانده ها و مقاوم به نور از سطوح ویفر استفاده می شود. هم فرآیند و هم تجهیزات پوشش داده شده است. بررسی فن آوری های تمیز کردن فعلی گنجانده شده است. همچنین، فناوری‌های تمیزکننده پیشرفته که برای پردازش نسل بعدی در دست بررسی هستند، پوشش داده می‌شوند. از جمله تکنیک های تمیز کردن سیال فوق بحرانی، لیزر و کریوآئروسل. علاوه بر این، جنبه های نظری فن آوری های تمیز کردن و چگونگی تأثیر این فرآیندها بر ویفر مانند آسیب دستگاه و زبری سطح مورد بحث قرار خواهد گرفت. تجزیه و تحلیل سطح ویفرها مشخص شده است. بحث در مورد مواد جدید و تغییرات مورد نیاز برای فرآیند تهویه سطح مورد استفاده برای ساخت نیز گنجانده شده است. • تمرکز بر تکنیک‌های تمیز کردن ویفر سیلیکونی از جمله روش‌های مرطوب، پلاسما، و سایر تکنیک‌های تهویه سطحی که برای ساخت مدارهای مجتمع استفاده می‌شوند. • از آنجایی که این کتاب فناوری های اصلی حذف آلاینده ها را پوشش می دهد، مرجع قابل اعتمادی برای هر کسی است که مدارهای مجتمع تولید می کند یا صنایع نیمه هادی و میکروالکترونیک را تامین می کند. • فرآیندها و تجهیزات و همچنین مواد جدید و تغییرات مورد نیاز برای فرآیند تهویه سطح را پوشش می دهد. • ویراستاران دو نفر از نام های برتر در این زمینه هستند و هر دو به طور گسترده منتشر شده اند. • در مورد تکنیک های پردازش نسل بعدی از جمله سیال فوق بحرانی، لیزر و کرایوآئروسل بحث می کند.