خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Advanced Thermal Design of Electronic Equipment

توضیحاتی در مورد کتاب



زمینه بسته بندی الکترونیکی با سرعت شگفت انگیزی به رشد خود ادامه می دهد. برای موفقیت در این زمینه نیاز به مهارت های تحلیلی، پایه ای در مهندسی مکانیک و دسترسی به آخرین پیشرفت ها در زمینه الکترونیک است. تاکید برای هر پروژه ای که مهندس بسته بندی الکترونیکی با آن مواجه است از پروژه ای به پروژه دیگر و از شرکتی به شرکت دیگر تغییر می کند، با این حال برخی از ثابت ها باید تا آینده قابل پیش بینی ادامه داشته باشند. یکی از این موارد تاکید بر طراحی the mal است. اگرچه چند سال پیش تجزیه و تحلیل حرارتی تجهیزات الکترونیکی یک فکر بعدی بود، اما در حال تبدیل شدن به یکی از جنبه های اصلی بسیاری از مشاغل بسته بندی است. به نظر می رسد که روزهای اضافه کردن یک فن بزرگتر برای کاهش مشکل گرمای بیش از حد تقریباً به پایان رسیده است. جایگزینی این تفکر، تعهد اولیه به کد نرم افزار CFD (دینامیک سیالات محاسباتی)، نرم افزار FEA (تحلیل عناصر محدود) و درک این موضوع است که مشکل فقط بدتر خواهد شد. با کاهش اندازه مدار الکترونیکی، سرعت افزایش می یابد. با افزایش قدرت این سیستم ها و کاهش حجم مجاز، شار یا چگالی گرما (گرما در واحد سطح، W/m 2 یا Btulh ft2) مارپیچ شده است. بسیاری از بهبود در قابلیت اطمینان و چگالی بسته بندی مدارهای الکترونیکی را می توان در پیشرفت در طراحی حرارتی دنبال کرد. در حالی که خنک کننده هوا هنوز به طور گسترده مورد استفاده قرار می گیرد، تکنیک های پیشرفته انتقال حرارت با استفاده از مایعات مصنوعی عجیب و غریب برجسته تر می شوند و امکان ساخت سیستم های کوچکتر را فراهم می کنند. استفاده از تکنیک های پیشرفته مدیریت حرارتی به پیشینه ای در دینامیک سیالات نیاز دارد.