خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Ceramic Interconnect Technology Handbook

توضیحاتی در مورد کتاب

سرامیک ها جزو اولین موادی بودند که به عنوان بستر برای تولید انبوه وسایل الکترونیکی مورد استفاده قرار گرفتند و امروزه به عنوان یک کلاس مهم از مواد بسته بندی و اتصال به هم باقی مانده اند. بیشتر اطلاعات موجود در مورد الکترونیک سرامیکی یا قدیمی است یا بر ویژگی های علم مواد آنها متمرکز است. کتابچه راهنمای فناوری اتصال سرامیک فراتر از رویکرد سنتی است و ابتدا ویژگی‌های منحصر به فرد سرامیک‌ها را بررسی می‌کند و سپس در مورد طراحی، پردازش، ساخت، و یکپارچه‌سازی، و همچنین فناوری‌های بسته‌بندی و اتصال به هم بحث می‌کند. این کتاب با جمع‌آوری مشارکت‌های گروه برجسته‌ای از متخصصان، مروری به‌روز از الکترونیک سرامیکی مدرن، از طراحی و انتخاب مواد گرفته تا ساخت و اجرا، ارائه می‌دهد. با مروری بر توسعه، خواص، مزایا و کاربردهای سرامیک، طراحی الکتریکی، آزمایش، شبیه‌سازی، طراحی ترمومکانیکی، چاپ صفحه، سرامیک‌های چندلایه، فیلم‌های تعریف‌شده و عکس‌برداری شده با عکس، اتصالات مسی برای زیرلایه‌های سرامیکی آغاز می‌شود. و دستگاه های غیرفعال یکپارچه در بسترهای سرامیکی. همچنین بررسی دقیقی از خواص سطحی، حرارتی، مکانیکی و الکتریکی سرامیک‌های مختلف و همچنین پردازش زیرلایه‌های سرامیکی با دمای بالا و پایین (HTCC و LTCC) ارائه می‌دهد. کتابچه راهنمای فناوری اتصال سرامیکی که چشم اندازها و راه‌های پیشرفت جدیدی را باز می‌کند، تنها منبعی برای بحث و تحلیل جامع تقریباً هر جنبه‌ای از فناوری و کاربردهای اتصال سرامیکی است.