خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
قیمت اصلی 72,500 تومان بود.35,000 تومانقیمت فعلی 35,000 تومان است.
تعداد فروش: 47
| عنوان فارسی | طراحی تراشه و بسته بندی ادغام ناهمگن |
|---|---|
| عنوان اصلی | Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging |
| ناشر | Springer |
| نویسنده | John H. Lau |
| ISBN | 9811999163, 9789811999161 |
| سال نشر | 2023 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 542 |
| دسته | الکترونیک: VLSI |
| فرمت کتاب | pdf – قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 30 مگابایت |
آنتونی رابینز میگه : من در 40 سالگی به جایی رسیدم که برای رسیدن بهش 82 سال زمان لازمه و این رو مدیون کتاب خواندن زیاد هستم.
توضیحاتی در مورد کتاب
این کتاب بر طراحی، مواد، فرآیند، ساخت و قابلیت اطمینان طراحی چیپ‌لت و بسته‌بندی ادغام ناهمگن تمرکز دارد. هم اصول و هم تمرین مهندسی مورد توجه قرار گرفته اند و وزن بیشتری بر روی تمرین مهندسی گذاشته شده است. این امر با ارائه مطالعات عمیق در مورد تعدادی از موضوعات اصلی مانند پارتیشن بندی تراشه، تقسیم تراشه، سیستم های چندگانه و ادغام ناهمگن با TSV-interposers، سیستم های متعدد و ادغام ناهمگن با interposer های بدون TSV، ارتباطات جانبی تراشه ها، سیستم- به دست می آید. بسته بندی درون بسته، بسته بندی ویفر/پانل با فن بیرون، و اتصالات هیبریدی مختلف Cu-Cu. این کتاب می تواند برای محققان، مهندسان و دانشجویان تحصیلات تکمیلی در رشته های مهندسی برق، مهندسی مکانیک، علوم مواد و مهندسی صنایع و غیره مفید باشد.
نقد و بررسی‌ها
هنوز بررسی‌ای ثبت نشده است.