خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Wafer Bonding: Applications and Technology
قیمت اصلی 163,000 تومان بود.88,000 تومانقیمت فعلی 88,000 تومان است.
تعداد فروش: 61
| عنوان فارسی |
پیوند ویفر: کاربردها و فناوری |
|---|---|
| عنوان اصلی | Wafer Bonding: Applications and Technology |
| ویرایش | 1 |
| ناشر | Springer-Verlag Berlin Heidelberg |
| نویسنده | J. Haisma (auth.), Dr. Marin Alexe, Prof. Dr. Ulrich Gösele (eds.) |
| ISBN | 9783642059155, 9783662108277 |
| سال نشر | 2004 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 509 |
| دسته | ابزار |
| فرمت کتاب | pdf – قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 19 مگابایت |
آنتونی رابینز میگه : من در 40 سالگی به جایی رسیدم که برای رسیدن بهش 82 سال زمان لازمه و این رو مدیون کتاب خواندن زیاد هستم.
توضیحاتی در مورد کتاب
در طول دهه گذشته پیوند مستقیم ویفر به یک فناوری یکپارچه سازی مواد بالغ تبدیل شده است. این کتاب بررسی های پیشرفته ای از مهمترین کاربردهای چسباندن ویفر نوشته شده توسط کارشناسان صنعت و دانشگاه را ارائه می دهد. موضوعات شامل روشهای ساخت مبتنی بر پیوند سیلیکون روی عایق، کریستالهای فوتونی، VCSEL، FETهای مبتنی بر SiGe، MEMS همراه با ادغام هیبریدی و بلند کردن لیزر است. افراد غیرمتخصص با اصول اولیه پیوند ویفر و زمینه های کاربردی مختلف آن آشنا می شوند، در حالی که محقق در این زمینه اطلاعات به روزی را در مورد این منطقه پر سرعت، از جمله اطلاعات ثبت اختراع مربوطه، پیدا می کند.
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.