اگه کتاب خاصی میخواید کلیک کنید >
خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Introduction to Electron Holography
قیمت اصلی 147,000 تومان بود.72,000 تومانقیمت فعلی 72,000 تومان است.
خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Contemporary Optoelectronics: Materials, Metamaterials and Device Applications
قیمت اصلی 167,000 تومان بود.92,000 تومانقیمت فعلی 92,000 تومان است.
📥 ترافیک اینترنت مصرفی جهت دانلود فایلها در الی فایل، بهصورت نیمبها می باشد.
فقط اینقدر👇 دیگه زمان داری با تخفیف بخریش
00روز
18ساعت
10دقیقه
26ثانیه
-50%
خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Electromigration in Thin Films and Electronic Devices: Materials and Reliability
قیمت اصلی 151,000 تومان بود.76,000 تومانقیمت فعلی 76,000 تومان است.
تعداد فروش: 42
| عنوان فارسی |
الکتریکی در فیلم های نازک و دستگاه های الکترونیکی: مواد و قابلیت اطمینان |
|---|---|
| عنوان اصلی | Electromigration in Thin Films and Electronic Devices: Materials and Reliability |
| ناشر | Woodhead Publishing |
| نویسنده | Choong-Un Kim |
| ISBN | 1845699378, 9781845699376 |
| سال نشر | 2011 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 345 |
| دسته | ابزار |
| فرمت کتاب | pdf – قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 7 مگابایت |
2
آیتم فروخته شده در 55 دقیقه
3
نفر در حال مشاهده این محصول هستند!
توضیحات
آنتونی رابینز میگه : من در 40 سالگی به جایی رسیدم که برای رسیدن بهش 82 سال زمان لازمه و این رو مدیون کتاب خواندن زیاد هستم.
توضیحاتی در مورد کتاب
درک و محدود کردن مهاجرت الکتریکی در لایه های نازک برای توسعه مداوم اتصالات داخلی مسی پیشرفته برای مدارهای مجتمع ضروری است. مهاجرت الکتریکی در لایههای نازک و دستگاههای الکترونیکی مروری بهروز از موضوعات کلیدی در این زمینه تجاری مهم ارائه میکند. بخش اول شامل سه فصل مقدماتی است که مدلسازی پدیدههای مهاجرت الکتریکی، مدلسازی مهاجرت الکتریکی با استفاده از رویکرد پری دینامیک و شبیهسازی و مطالعات میکروپرتو اشعه ایکس مهاجرت الکتریکی را پوشش میدهد. بخش دوم به مسائل مربوط به مهاجرت الکتریکی در اتصالات مسی، از جمله تجزیه و تحلیل میکروپرتو اشعه ایکس، تخلیه، تکامل ریزساختاری و شکست الکترومیگراسیون میپردازد. در نهایت، بخش سوم مهاجرت الکتریکی در لحیم کاری را پوشش میدهد، با فصلهایی که موضوعاتی مانند تکامل ریزساختاری ناشی از مهاجرت الکتریکی و مهاجرت الکتریکی در اتصالات لحیم کاری فلیپ چیپ را مورد بحث قرار میدهد.
نظرات (0)
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.